Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse
Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse – Ansicht 2

Slice Engineering Mako Hotend voor Bambu Lab X1/X1C – met Bondtech CHT Fin Nozzle

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  1. Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
  2. Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
  3. Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.

Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.

SKU P4846S EAN 7350011414451

Beschrijving

Slice Engineering Mako Hotend voor Bambu Lab X1/X1C – met Bondtech CHT Fin Nozzle

Krachtige upgrade voor gedetailleerde printresultaten.

In één oogopslag – jouw voordelen:

  • Directe vervanging: Voor Bambu Lab X1 en X1 Carbon Hotend.
  • Bondtech CHT Fin Nozzle: 0,4mm voor scherpe details.
  • Tot 300°C: Compatibel met technische filamenten.
  • Titaan Heatbreak: Met koper gecoate heatblock.

Eigenschappen & voordelen

De CHT Fin Nozzle maakt gebruik van een gepatenteerd meerkanaalsontwerp dat de smeltsnelheid verhoogt en de materiaalstroom optimaliseert.

Toepassingsgebieden

Ideaal voor hogesnelheidsprints met hoge detailnauwkeurigheid en technische materialen zoals PC, ASA of PET-CF.

Veelgestelde vragen (FAQ)

Zijn firmware-aanpassingen nodig?

Nee, het hotend is volledig integreerbaar zonder firmware-aanpassing.

Voor welke materialen is de CHT Fin Nozzle geschikt?

Voor technische materialen zoals PC, ASA of PET-CF en standaardfilamenten.

Technische Daten

Datenblatt · Herstellerangaben
Filament-Durchmesser0,4 mm
FilamentartPLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert)
Max. Extrudertemperatur400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell
MaterialienHeatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break)
DüseCHT FIN, 0,4 mm
KompatibilitätSlice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse)
DüsenmaterialVernickeltes Kupfer

Garantie & Gewährleistung

Gesetzliche Gewährleistung: 2 Jahreab Erhalt der Ware (§ 437 BGB)

Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)

Slice EngineeringSlice Engineering LLCSW 2nd Avenue 747, Suite 296, IMB 36
FL 32601 Gainesville
info@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
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